羥基乙叉二膦酸的工業(yè)應用

2022/11/26 17:05:10

羥基乙叉二膦酸廢水處理上的應用
采用靜態(tài)阻垢法測定不同濃度的HEDP藥劑對碳酸鈣垢的阻垢效果。測定阻垢試驗的溶液中實際殘留的HEDP藥劑濃度,考察了不同Ca2+濃度與HEDP的沉積效應,研究結果表明，在低Ca2+濃度時HEDP藥劑對碳酸鈣有良好的阻垢效果;在高Ca2+濃度的溶液中，HEDP藥劑與溶液中大量的Ca2+結合，形成不溶性有機膦酸鹽-鈣復合體而沉積，而影響HEDP藥效的發(fā)揮。

羥基乙叉二膦酸在電鍍涂飾的應用
通過赫爾槽試驗和方槽試驗，研究了不同主鹽對 HEDP (羥基亞乙基二膦酸)體系電鍍銅沉積速率、電流效率、鍍層外觀、厚度、結合力等的影響。鍍液組成為：HEDP 160 g/L，Cu2+10 g/L，K2CO360 g/L，pH 9.0。結果表明，由于陰離子不同，銅鹽種類會影響電鍍過程和鍍層性能。HEDP 體系鍍銅液的最佳主鹽為CuSO4·5H2O。以CuSO4·5H2O為主鹽時，電流效率為92.5%，鍍速為0.18μm/min，所得銅鍍層表面平整、致密，與鋼鐵基體的結合力良好。

為了提高鋼鐵基體上羥基乙叉二膦酸(HEDP)鍍銅層的結合強度,采用電化學工作站進行陰極極化曲線和恒電流電位-時間曲線的測定,應用彎曲折斷法進行臨界起始電流密度(即保證鍍層結合強度的最小初始電流)的測定和鍍層結合強度的定量測定,探討了輔助配位劑及相關工藝參數(shù)對鍍層結合強度的影響。結果表明:輔助配位劑的加入提高了銅析出時的陰極極化,降低了臨界起始電流密度,當用1A/dm2的電流密度進行起始電鍍時,可使鐵的表面在銅沉積前得到更充分的活化,使銅鍍層與鐵基體的結合強度提高到6416.38N/cm2,已接近銅上電鍍銅的水平。介紹了電鍍層結合強度的定量測定方法,探討了提高鍍層結合強度的電位活化機理。

羥基乙叉二膦酸在精細化工的應用
在酸性條件下,用硫化鈉作還原劑和沉淀劑,還原-沉淀脫除普通工業(yè)品羥基亞乙基二膦酸(HEDPA)中的雜質(zhì)砷。系統(tǒng)考察了硫化鈉加入量、溶液pH、反應溫度、反應時間、攪拌速度等因素對脫砷效果的影響,其適宜反應工藝條件為:n(硫化鈉)∶n(砷)=4∶1,pH=0.5,反應溫度50℃,反應時間2h,攪拌速度90r/min。在該工藝條件下脫砷率達99.3%,可制得高品質(zhì)低含量砷羥基亞乙基二膦酸(HEDPA),其砷的質(zhì)量濃度為0.28mg/L,可廣泛用作日用化學品添加劑和藥物合成的原料。

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